张汝京这一趟来之前问了问相关情况，从负责晶圆制造联盟工作的秘书长那边得知，当时是冰芯态度有一点点强硬的推动了这个合作。
冰芯在内地半导体行业里有着相当大的主导权，这既是它本身的技术水平，也是晶圆制造联盟在金融危机后做了不少整合的帮忙。
不管南大光电还是芯刻微材料，它们在内地都绕不开冰芯。
再加上，方总2011年7月份进行了事实上的部分的“同气连枝”整合，冰芯加上中芯更是内地半导体公司绕不开的存在了。
基于这种情况才有了“芯材”的诞生。
从2012年到2015年的现在，芯材专注于ArF光刻胶的研究，进度上嘛，还算可以，多次进行了小规模试验，调整的配方比例也在光化学反应性能上有明显的提升。
只是，这种提升还达不到理想的状态，等到走出实验室，扩大到中试规模，工艺流程的工业化适应性评估就出现了问题。
这便没法大脚步的再往下走，况且，后面也有不少关隘，要搞长时间存储稳定性和批次间一致性测试，要做晶圆厂兼容性验证，必须得确保光刻胶和冰芯的生产工艺无缝对接，还得做大量重复性与可靠性测试。
如此这些，最后还要建立稳定的生产工艺，保证大规模生产的每一批次的光刻胶性能一致。
“芯材走在了正确的路上。”
这是来自晶圆制造联盟的评价。
可惜，眼下的局面略显急迫。
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